三星半导体西安存储芯片项目 预计明年1季度投产

    昨日，记者从第四届韩国-中国陕甘宁三省区经济合作洽谈会上获悉，三星半导体西安存储芯片项目将于2014年1季度正式投产。

    三星电子西安有限公司常务申在镐介绍，项目一期投资70亿美元，产品应用于手机、U盘、电脑等领域，目前项目主厂房及附属建筑桩基处理已全部完成，大约今年8月建筑主体完工，之后进行内部工程。到10月份一期第一阶段建设将完成，预计2014年1季度将正式投产。

    此外，西咸投资集团开发设计的新罗小镇项目，距离三星产业基地1.5公里，能为在陕韩籍人员提供符合韩式居住习惯的人居社区，由中央商务区、商住复合区、国际商业娱乐广场、韩式风情休闲度假区四个板块构成。将建成西安环山旅游经济带又一新的城市地标，也将成为西安乃至陕西地区最具浓郁韩国文化特色的旅游景点。

    会上，省商务厅负责人还向各地客商推介了陕西，来自甘肃、宁夏以及韩国的客商也向大家介绍各地在区位、资源等方面的优势。