马年新股“首秀” 晶方科技开盘涨19.99%

　　马年首只新股晶方科技今日将登陆上交所，开盘涨19.99%，报22.99元。

　　据了解，该新股的发行价格为19.16元。按照上交所的规定，晶方科技的上市首日最高限价为27.59元。分析人士认为，市场的炒新热情还在，预计晶方科技上市首日“涨停”的可能性很大。

　　公告显示，晶方科技本次发行股份总数为5667.42万股，其中新股发行数量3719.7万股，老股转让数量1947.73万股。启动回拨机制后，网下最终发行数量为1134.42万股，占本次发行总规模的20%；网上最终发行数量为4533万股，占本次发行总规模的80%。

　　在此之前，晶方科技曾因信访待核查事项而暂缓发行，经主承销商国信证券核查，晶方科技与思比科的纠纷已在招股说明书披露，发行人信息披露不存在虚假记载和重大遗漏。晶方科技与国信证券研究后决定重启发行工作，并于2014年1月23日进行网上申购。

　　晶方科技的主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。