环旭电子20亿元定增顺利实施 加速进军可穿戴领域

　　环旭电子近日公告，非公开发行顺利实施完毕。本次非公开发行共8名投资者获得配售，发行价格为27.06元，募资总额为20.63亿元。

　　据记者了解，本次募集资金投向微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。

　　环旭电子内部人士向《证券日报》记者介绍，高传输高密度微型化无线通信模组制造技术，主要是公司无线模组产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准（IEEE 802.11ac）。据了解，本项目已先行利用自有资金投入并已产生效益，产品运用于公司主要客户已上市的新款智能手机上，待募集资金到位后进行置换。根据公告，环旭电子9月、10月的月度营收分别为15.43及15.84亿元，分别同比增长19.77%及23.11%，有此项目带来的业绩贡献，显示出公司强劲的增长动能。

　　微小化系统模制造新建项目通过公司全资子公司环维电子（上海）有限公司实施，该项目总投资13亿元，拟用募集资金投入10亿元。根据此前公告，目前环维电子注册资本5.3亿元，公司相关人士介绍，公司已用自有资金部分先行投入，募集资金到位后会进行置换；目前环维电子部分产线的设备已到位，相关建制已完成，处在试生产阶段。

　　2014年被业内人士认为是可穿戴设备元年，各大品牌厂商也纷纷涉足可穿戴设备，市场人士普遍预计明年将是可穿戴设备爆发的一年。而环旭电子本次募投的重头戏微小化系统模组就即为满足市场对可穿戴设备的强大需求。微小化系统模组具有明显的微型化、集成度高及功能多样化的优势，能够广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的可穿戴设备。市场普遍预测，可穿戴新品将在明年一季度上市，预计届时公司业务有望迎来大幅度增长。