电子电路用卡脖子替代塞孔材料产品 国内市场占有率创新高

　　记者近日从中国电子电路行业协会获知，深圳市百柔新材料技术有限公司研发和生产的功能性塞孔材料产品，成功替代日美同类产品，在电子电路行业的头部客户群体深南电路、生益电子、方正科技等获得了大规模产业化应用，广泛用于AI服务器板、5G通信板和新能源车板等PCB产品上，2024年该司产品在功能性塞孔材料细分领域国内市场占有率约为17%，排名行业前列，助力电子电路行业的科技进步和原辅材料国产替代进程。

　　深圳市百柔新材料技术有限公司是一家从事3D打印电子功能材料的研发、生产和销售的国家高新技术企业。主要产品有用于PCB线路板、半导体封装载板、功率芯片封装等场景的塞孔及封装材料，用于PCB线路板打印防焊油墨、打印线路油墨等场景的喷墨打印材料产品系列。百柔新材在纳米材料制备、复合材料制备、加成法制造电子电路方面已申请国家发明专利70余项，已授权发明专利30余项，在加法制造PCB方向上形成了系统的新材料解决方案，是该领域处于国际先进水平的引领性科技企业、突破卡脖子新材料的专精特新企业。

　　据公司负责人胡军辉博士介绍，百柔新材已与惠东政府签署投资协议，2025年在惠州新材料产业园投资2亿元人民币建设PCB新材料制造基地，进一步为电子电路行业利用新材料技术走向绿色制造和数字化制造贡献力量。