兴森科技 (002436)非公开增发实为变相股权激励。公司公告拟以16.42元/股价格非公开增发募资4亿元，一半由公司核心中高级管理团队认购，一半由战略投资者认购；限售期为36个月。我们认为，此次增发实为变相股权激励，锁定期限达3年，更体现了此次激励是公司在踏上战略拐点之时“聚人气、做实事”的办法，将为公司长期成长护航。
战略之一：PCB传统业务配合4G基站设备建设有望迎来快速好转。公司宜兴厂去年开始产能爬坡，预计亏损3000多万；预计年底已接近盈亏平衡。4G投资中基站设备先行，预计将在下半年之前完成首批布局；高层板大量使用将使得公司新扩产能获得快速上量机会，包括华为、烽火、中兴等通讯设备厂商均为公司核心客户，并在未来实现上量-盈利-产品优化-盈利改善-高弹性的过程。
战略之二：军品业务迎合国防安全大趋势有望迎来爆发增长。我们认为2014年为国防安全元年，未来军品型号将显著增加，提升样板需求。公司专门成立军品事业部，已获主要客户认可并供货，产品质量与交期是此高毛利领域获胜的关键，预计有望获得高速成长。
战略之三：IC载板未来5年的增长保证。IC载板是半导体封装最关键材料，国内基本依靠进口，年需求量约40亿美金；预计亦是芯片国产化重要扶持领域。公司目前已逐步导入正式批量生产订单，预计年内有望实现量产突破。我们测算，以目前单条载板产线达产有望实现近亿利润；未来公司将重点发展此领域，有望视调试进展扩产。
未来战略规划足以支撑长期快速发展，预计2013年-2015年收入12.7、17.2、26.0亿，净利润1.2、1.9、3.2亿，每股收益分别为0.52、0.85、1.43元。给予2014年市盈率30倍，目标价25.5元。国泰君安
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