晶亦精微终止科创板IPO 原拟募资12.9亿中信证券保荐

2024-07-03 11:00 来源:中国经济网

  中国经济网北京7月3日讯 上交所网站昨日发布关于终止对北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 

  

  上交所于2023年6月30日依法受理了晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。 

  日前,晶亦精微和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京晶亦精微科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》,申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 

  晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要用于集成电路制造领域。 

  四十五所为晶亦精微控股股东,中国电科集团为晶亦精微实际控制人。截至招股说明书签署日,四十五所为晶亦精微第一大股东,直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微员工持股平台,持有晶亦精微9.01%股份;四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。2022年11月30日,四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》,四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份,为晶亦精微控股股东。四十五所直接持有晶亦精微33.84%股份,电科装备持有晶亦精微30.04%股份,电科投资持有晶亦精微9.01%股份,烁科精微合伙持有晶亦精微9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位,电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司,同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上,中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份,为晶亦精微之实际控制人。 

  晶亦精微原拟在上交所科创板公开发行的股票数量不超过71,340,600股,占发行后总股本的比例不低于25%,本次发行不涉及股东公开发售股份的情况。 

  晶亦精微原拟募集资金129,000.00万元,计划用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。 

  

  晶亦精微的保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为黄凯、肖尧。

 

 

 

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(责任编辑:华青剑)
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晶亦精微终止科创板IPO 原拟募资12.9亿中信证券保荐

2024年07月03日 11:00    来源: 中国经济网    

  中国经济网北京7月3日讯 上交所网站昨日发布关于终止对北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。 

  

  上交所于2023年6月30日依法受理了晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。 

  日前,晶亦精微和保荐人中信证券股份有限公司分别向上交所提交了《北京晶亦精微科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《中信证券股份有限公司关于撤回北京晶亦精微科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》,申请撤回申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对晶亦精微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 

  晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用,实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化,主要用于集成电路制造领域。 

  四十五所为晶亦精微控股股东,中国电科集团为晶亦精微实际控制人。截至招股说明书签署日,四十五所为晶亦精微第一大股东,直接持有晶亦精微33.84%股份。烁科精微合伙为晶亦精微员工持股平台,持有晶亦精微9.01%股份;四十五所作为有限合伙人持有烁科精微合伙13.33%的财产份额。2022年11月30日,四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》,四十五所合计控制晶亦精微42.85%股份,为晶亦精微控股股东。四十五所直接持有晶亦精微33.84%股份,电科装备持有晶亦精微30.04%股份,电科投资持有晶亦精微9.01%股份,烁科精微合伙持有晶亦精微9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位,电科装备和电科投资为中国电科集团的全资子公司,同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。综上,中国电科集团合计控制晶亦精微81.90%股份,为晶亦精微之实际控制人。 

  晶亦精微原拟在上交所科创板公开发行的股票数量不超过71,340,600股,占发行后总股本的比例不低于25%,本次发行不涉及股东公开发售股份的情况。 

  晶亦精微原拟募集资金129,000.00万元,计划用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。 

  

  晶亦精微的保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐代表人为黄凯、肖尧。

 

 

 

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