颀中科技拟发不超8.5亿可转债 2023上市即巅峰募24亿

2025-04-01 14:14 来源:中国经济网

  中国经济网北京4月1日讯 颀中科技(688352.SH)昨晚发布的向不特定的对象发行可转换公司债券预案显示,本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过85,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。 

  

  本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次可转换公司债券拟发行数量不超过8,500,000张(含本数)。 

  本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币100.00元。本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年。本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,由公司股东大会授权公司董事会(或董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。 

  本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式,到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。 

  本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司股东。 

  颀中科技昨晚发布的2024年年度报告显示,公司实现营业收入195,937.56万元,较上年同期增长20.26%;实现归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元,较上年同期减少15.71%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元,较上年同期减少18.55%。

  

  2023年4月20日,颀中科技在上交所科创板上市,公开发行20,000.00万股人民币普通股(A股),发行价格为12.10元/股,全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。颀中科技的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为吴建航、曹显达。  

  上市首日,颀中科技盘中最高报18.93元,创上市以来股价最高点,此后该股股价震荡走低。 

  颀中科技本次发行募集资金总额为242,000.00万元,募集资金净额为223,262.62万元。  

  颀中科技最终募集资金净额比原计划多23262.62万元。颀中科技于2023年4月13日发布的招股说明书显示,公司拟募集资金200,000.00万元,用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。  

  颀中科技的发行费用总额为18,737.38万元,其中保荐及承销费用为15,609.81万元。  

  中信建投投资的跟投比例为本次公开发行股票数量的3%,跟投股数6,000,000股,跟投金额72,600,000.00元。  

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(责任编辑:华青剑)
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颀中科技拟发不超8.5亿可转债 2023上市即巅峰募24亿

2025年04月01日 14:14    来源: 中国经济网    

  中国经济网北京4月1日讯 颀中科技(688352.SH)昨晚发布的向不特定的对象发行可转换公司债券预案显示,本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过85,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目:高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技(苏州)有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。 

  

  本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。本次可转换公司债券拟发行数量不超过8,500,000张(含本数)。 

  本次发行的可转换公司债券按面值发行,每张面值为人民币100.00元。本次发行的可转换公司债券的存续期限为自发行之日起六年。本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利率水平,由公司股东大会授权公司董事会(或董事会授权人士)在发行前根据国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐人(主承销商)协商确定。 

  本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的方式,到期归还未偿还的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。 

  本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。可转换公司债券持有人对转股或者不转股有选择权,并于转股的次日成为公司股东。 

  颀中科技昨晚发布的2024年年度报告显示,公司实现营业收入195,937.56万元,较上年同期增长20.26%;实现归属于上市公司股东的净利润31,327.70万元,较上年同期减少15.71%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润27,667.68万元,较上年同期减少18.55%。

  

  2023年4月20日,颀中科技在上交所科创板上市,公开发行20,000.00万股人民币普通股(A股),发行价格为12.10元/股,全部为发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。颀中科技的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,保荐代表人为吴建航、曹显达。  

  上市首日,颀中科技盘中最高报18.93元,创上市以来股价最高点,此后该股股价震荡走低。 

  颀中科技本次发行募集资金总额为242,000.00万元,募集资金净额为223,262.62万元。  

  颀中科技最终募集资金净额比原计划多23262.62万元。颀中科技于2023年4月13日发布的招股说明书显示,公司拟募集资金200,000.00万元,用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。  

  颀中科技的发行费用总额为18,737.38万元,其中保荐及承销费用为15,609.81万元。  

  中信建投投资的跟投比例为本次公开发行股票数量的3%,跟投股数6,000,000股,跟投金额72,600,000.00元。  

(责任编辑:华青剑)


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